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据《经济日报》报道，苹果公司的产品线将迎来重大升级。下一代应用于iPad、MacBook和iPhone的M4和A18处理器预计将会增加内置AI计算核心的数量，从而大幅提高AI运算能力。这一变化将导致对台积电（TSMC）订单的显著增长。据悉，台积电今年采用增强型3纳米工艺的生产量预计将比去年增长50%以上。
报告引用的消息指出，苹果公司认识到AI发展趋势的重要性，不仅在今年大幅提升M3和A17处理器的AI计算能力，还在下一代M4和A18处理器中增加AI计算核心的数量及效率。预计苹果全线产品中AI应用的采用率将大幅提高。
苹果正在强化其终端设备的AI计算性能，并大幅度提升自研处理器的计算力，这同步带来了对台积电订单的大幅增长。
进一步报道指出，苹果今年向台积电下单的增强型3nm制程芯片数量较去年传闻增长超过50%，巩固了其作为台积电最大客户的地位。
除了增加晶圆生产订单外，据报道，苹果还从台积电获得了大量的先进封装产能。《经济日报》援引行业消息源称，苹果主要向台积电订购InFO和CoWoS等2.5D先进封装技术。
今年，苹果可能会将其在先进封装方面的需求推向最高难度和价格水平，比如采用3D结构SoIC的高级封装技术。
为满足包括苹果、NVIDIA和AMD在内的大客户在未来几年内的大规模订单需求，台积电正计划今年扩大3nm系列工艺及其先进封装产能。
根据TrendForce的数据，仅3nm工艺就在台积电Q3营收中贡献了6%，而先进工艺（≤7nm）占比接近总营收的60%。
台积电此前在其财报电话会议中宣布，今年的资本支出预算预计在280亿至320亿美元之间，其中70%至80%用于先进工艺，10%至20%用于特殊工艺，剩余10%用于先进封装、测试和光罩生产。这意味着台积电将继续投资先进技术和产能以支持客户需求的增长。苹果需要台积电3nm工艺芯片主要是因为以下几个关键原因：
- 性能提升：半导体工艺节点的缩小意味着晶体管密度增加，这可以使得处理器在同等面积下集成更多的晶体管，从而实现更高的计算性能、更快的数据处理速度以及更强的多任务处理能力。对于像苹果这样的科技巨头来说，持续提升设备性能以满足消费者对更高效率和更强大功能的需求至关重要。
- 功耗优化：更先进的制程工艺有助于降低晶体管工作时的漏电流和动态功耗，这对于移动设备如iPhone和iPad来说尤其重要，能够有效延长电池续航时间，提供更好的用户体验。
- 产品差异化：通过率先采用最先进的芯片制造技术，苹果能够在竞争激烈的市场中保持其产品的领先地位，并将尖端的硬件作为卖点，吸引消费者购买最新款的产品。
- AI与机器学习应用：随着AI和机器学习技术在苹果产品中的广泛应用，高效能且低功耗的AI计算核心变得更为重要。3nm工艺允许苹果设计出更强大的AI引擎，进一步提升诸如图像识别、语音助手、增强现实等依赖于高性能计算的应用表现。
- 小型化需求：更小的芯片尺寸有助于减少设备内部空间占用，为设计师提供更多可能，例如可以使产品更加轻薄或腾出空间用于其他组件升级。
台积电3nm工艺芯片是苹果提升其未来MacBook、iPad和iPhone等设备综合性能、续航能力和设计创新的关键技术支撑。